[发明专利]邦定机

摘要

本发明涉及一种邦定机，包括：邦定机主体；用于输送第一待绑定物料的第一上料机构，第一上料机构与邦定机主体相连接，以将第一待绑定物料输送至邦定机主体上；及用于输送第二待绑定物料的第二上料机构，第二上料机构与邦定机主体可拆卸连接，第二上料机构为多个，多个第二上料机构能够择一与邦定机主体相连接，以输送不同的第二待绑定物料至邦定机主体上，邦定机主体能够将第一绑定物料及第二待绑定物料进行绑定。上述邦定机只需要在多个第二上料机构中择一与邦定机主体连接，即可使不同的第二待绑定物料与第一待绑定物料通过邦定机主体进行绑定，实现多种产品的生产加工，提高邦定机的通用性。

主权项

1.一种邦定机，其特征在于，包括：邦定机主体；用于输送第一待绑定物料的第一上料机构，所述第一上料机构与所述邦定机主体相连接，以将所述第一待绑定物料输送至所述邦定机主体上；及用于输送第二待绑定物料的第二上料机构，所述第二上料机构与所述邦定机主体可拆卸连接，所述第二上料机构为多个，多个所述第二上料机构能够择一与所述邦定机主体相连接，以输送不同的所述第二待绑定物料至所述邦定机主体上，所述邦定机主体能够将所述第一待绑定物料及所述第二待绑定物料进行绑定；所述邦定机主体包括机架、校正机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构及物料抓取机构，所述校正机构、所述ACF贴附机构、所述预压机构、所述本压机构依次排列设置于所述机架上，所述第一上料机构能够将所述第一待绑定物料输送至所述预压机构上，所述第二上料机构能够将所述第二待绑定物料输送至所述校正机构上，所述物料抓取机构设于所述机架上，且能够抓取物料；所述校正机构包括校正平台、校正驱动组件及校正检测组件，所述校正平台能够承载所述第二上料机构输送的所述第二待绑定物料，所述校正检测组件设置于所述校正平台上，以对所述第二待绑定物料在所述校正平台上的位置进行检测，所述校正驱动组件设置于所述校正平台下方，所述校正驱动组件驱动所述校正平台平移或旋转，以对所述第二待绑定物料在所述校正平台上的位置进行校正；所述ACF贴附机构包括ACF压头、ACF平台、ACF检测组件及ACF驱动组件，所述ACF平台能够承载所述物料抓取机构从所述校正平台上抓取的所述第二待绑定物料，所述ACF压头设于所述ACF平台上方，所述ACF驱动组件能够驱动所述ACF压头靠近或远离所述ACF平台，以将ACF贴附于所述第二待绑定物料上，所述ACF检测组件设于所述ACF平台上，以对贴附于所述第二待绑定物料上的ACF进行检测，所述ACF驱动组件能够驱动所述ACF平台平移；所述预压机构包括预压头、预压平台、对位检测组件及预压驱动组件，所述预压平台能够承载所述第一上料机构输送的所述第一待绑定物料及所述物料抓取机构从所述ACF平台抓取的所述第二待绑定物料，所述对位检测组件设于所述预压平台上，以对所述第一待绑定物料及所述第二待绑定物料的位置进行检测，所述预压头设置于所述预压平台上方，所述预压驱动组件驱动所述预压头升降，以使所述预压头将所述第一待绑定物料与所述第二待绑定物料进行初步绑定。