[发明专利]一种低热导率陶瓷Ba3Zr4Ta4O21及其制备方法

摘要

本发明公开了一种具有低热导率与较高热膨胀系数的陶瓷材料Ba₃Zr₄Ta₄O₂₁及其制备方法。（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的BaCO₃、ZrO₂和Ta₂O₅的原始粉末按Ba₃Zr₄Ta₄O₂₁的组成称量配料。（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为蒸馏水，烘干后在1450℃大气气氛中预烧6小时。（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在1500~1600℃大气气氛中烧结8小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,聚乙烯醇添加量占粉末总质量的3%。本发明制备的陶瓷烧结性好,结构稳定；其热导率远低于YSZ,而热膨胀系数则远大于YSZ，在热障涂层材料领域具有重要的应用价值。

主权项

一种低热导率陶瓷，其特征在于所述低热导率陶瓷的化学组成为：Ba₃Zr₄Ta₄O₂₁；所述低热导率陶瓷的制备方法具体步骤为：（1）将纯度为99.9%（重量百分比）以上的BaCO₃、ZrO₂和Ta₂O₅的原始粉末按Ba₃Zr₄Ta₄O₂₁的组成称量配料；（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，球磨介质为蒸馏水，烘干后在1450℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在1500~1600℃大气气氛中烧结8小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，聚乙烯醇添加量占粉末总质量的3%。