[发明专利]一种铜箔集流体负极极片涂覆使用的底涂液制备方法

摘要

一种铜箔集流体负极极片涂覆使用的底涂液制备方法，先将粘结剂添加到1/2溶剂中并通过超声分散机使其分散均匀，再依次添加纳米锡、碳纳米管后继续超声分散2小时得到溶液A，将热敏性碱性盐添加到1/2溶剂中并搅拌均匀得到溶液B，之后将所述溶液B完全添加到所述溶液A中并超声分散2小时，即可制备出安全性底涂液，最后通过凹版印刷机将底涂液涂覆在铜箔集流体表面，底涂液的涂覆厚度控制在1～5μm，干燥后即可得到铜箔集流体负极极片，既能降低纳米锡的膨胀，又能依靠碳纳米管导电率高、膨胀系数大的特点来提高锂离子的传输速率，在过充条件有效阻止反应进行，减少短路或过充状态下的安全性。

主权项

一种铜箔集流体负极极片涂覆使用的底涂液制备方法，底涂液中含有纳米锡、碳纳米管、热敏性碱性盐、粘结剂及溶剂，其特征是：底涂液的重量配比是：纳米锡∶碳纳米管∶热敏性碱性盐∶粘结剂∶溶剂＝[0.1～5]∶[0.1～5]∶[0.1～10]∶[1～20]∶100；依据上述重量配比，先将粘结剂添加到1/2溶剂中并通过超声分散机使其分散均匀，再依次添加纳米锡、碳纳米管后继续超声分散2小时得到溶液A；将热敏性碱性盐添加到1/2溶剂中并搅拌均匀得到溶液B；之后将所述溶液B完全添加到所述溶液A中并超声分散2小时，即可制备出安全性底涂液，要求安全性底涂液的粘度控制在500～1500mpa·s；最后通过凹版印刷机将底涂液涂覆在铜箔集流体表面，底涂液的涂覆厚度控制在1～5μm，干燥后即可得到铜箔集流体负极极片；要求纳米锡的粒径控制在100～500nm；上述热敏性碱性盐是MgCO₃、CaCO₃、Mg(HCO₃)₂、Ca(HCO₃)₂中的任一种；所述粘结剂是聚偏氟乙烯PVDF、羧甲基纤维素CMC、聚丙烯酸、聚丙烯腈的任一种；上述溶剂是N‑甲基吡咯烷酮NMP。