[发明专利]导体柱及其制造方法、封装芯片的方法和芯片倒装产品有效
| 申请号： | 201610351250.9 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105870093B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张志强;杨志刚;王志建 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/265 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘林华;周心志 |
| 地址： | 湖北省武汉市东湖开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及导体柱及其制造方法、封装芯片的方法和芯片倒装产品。一种制造导体柱的方法，包括以下步骤：使用靶材，对芯片电极的表面、或形成于芯片中的孔的孔壁、或者封装基板的线路表面进行离子注入和/或等离子体沉积处理，以形成导电籽晶层(步骤S1)；以及，在导电籽晶层的上方形成柱状的导体加厚层，该导体加厚层和导电籽晶层组成导体柱(步骤S2)。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 及其 制造 方法 封装 芯片 倒装 产品 | ||
【主权项】：
一种制造导体柱的方法，包括以下步骤：S1：使用靶材，对芯片电极的表面、或形成于芯片中的孔的孔壁、或者封装基板的线路表面进行离子注入和/或等离子体沉积处理，以形成导电籽晶层；以及S2：在所述导电籽晶层的上方形成柱状的导体加厚层，所述导体加厚层和所述导电籽晶层组成所述导体柱。
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