[发明专利]一种聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法

摘要

本发明涉及发泡材料测试的技术领域，提供一种聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法，所述聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法根据聚合物发泡粒子的成型工艺，利用美国TA公司生产的RSA G2动态机械分析仪，将聚合物发泡粒子固定在拉伸测试夹具上，采用压缩模式，进行动态温度扫描测试，真实地模拟测试了聚合物发泡粒子随温度升高而发生的界面热粘结现象，根据测试时的实时显示应力应变曲线变化，快速地获得了聚合物发泡粒子的界面粘结温度，是获得聚合物发泡粒子的最佳界面粘结温度的一种简便有效方法，大大缩短了聚合物发泡粒子的成型工艺试验时间，而且试验过程基本不消耗聚合物发泡粒子，大大降低生产成本。

主权项

一种聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）样品准备：准备两个聚合物发泡粒子，发泡粒子的密度为0.01 g/cm3至0.9g/cm3，根据成型工艺要求确定是否在聚合物发泡粒子的表面涂覆胶黏剂；（2）样品安装：将两个聚合物发泡粒子分别安装在RSA G2动态机械分析仪的拉伸测试夹具的上夹具和下夹具上，并且两个聚合物发泡粒子之间头碰头靠在一起；（3）确定测试温度范围：根据聚合物发泡粒子的软化温度和/或胶黏剂的活化温度设置测试温度范围，设置温度范围是低于软化温度或活化温度40度至高于软化温度或活化温度30度；（4）预热处理：对聚合物发泡粒子进行加热，使得聚合物发泡粒子的温度达到测试温度范围的起点温度，并稳定保持1min‑10min；（5）测试：采用压缩模式，进行动态温度扫描测试，以固定的升温速率、应变、频率，使得聚合物发泡粒子的温度升至测试温度范围的终点温度，观察随着温度上升引起的应力应变曲线的变化，当应力应变曲线为两个相关联的正弦波时，说明两个聚合物发泡粒子界面牢固地粘结在一起，此时对应的温度即为该测试条件下获得的聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度。