[发明专利]导电图形形成底板以及底板制造方法在审
| 申请号： | 201610353285.6 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106251944A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 工藤让;远藤弘之 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人： | 徐乐乐 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在导电图形进一步高精细化的同时，还能够抑制对导电图形或透明底板的损害的导电图形形成底板。其特征是在具有透明导电层(102)和导电图形(110)的导电图形形成底板(1)中，导电图形(110)包括有在透明底板(101)的表面上与透明导电层(102)连续并形成为指定图形的图形化的透明导电层(111)，和在图形化的透明导电层(111)的表面由以金属粒子为主要成分的导电材料组成的图形化的金属层(112)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图形 形成 底板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电图形形成底板，其包括具有透光性及绝缘性的透明底板，和形成在该透明底板的表面上的指定图形的导电图形，其特征在于：所述导电图形包括有在所述透明底板的表面上形成所述指定图形并具有透光性及导电性的图形化透明导电层，和在所述图形化透明导电层的表面由以金属粒子为主要成分的导电材料组成的图形化金属层。
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