[发明专利]封装体电磁防护层的制造方法有效
| 申请号： | 201610353315.3 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105977169B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 简圣华 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的封装体电磁防护层的制造方法，包括：a)将可热剥离的紫外线固化胶涂敷于可透光的基材上；b)将封装体置放于紫外线固化胶上，使得紫外线固化胶粘附于封装体的设有焊垫的一面；c)朝基材照射紫外线以固化紫外线固化胶；d)在封装体上形成电磁防护层；e)热剥离紫外线固化胶；由此，本发明通过紫外线固化胶来遮蔽封装体底面的焊垫，能够避免电磁防护层与焊垫发生桥接短路的可能性；另一方面，在紫外线固化胶热剥离的过程中，电磁防护层的受力是相对均匀且缓慢地发生，能够降低电磁防护层的剥落与碎屑。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电磁 防护 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装体电磁防护层的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a)将紫外线固化胶涂敷于可透光的基材上；b)将封装体置放于所述紫外线固化胶上，使得所述紫外线固化胶粘附于所述封装体的设有焊垫的一面；c)朝所述可透光的基材照射紫外线以固化所述紫外线固化胶；d)在所述封装体上形成电磁防护层；e)热剥离所述紫外线固化胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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