[发明专利]一种汽车LED指示灯

摘要

本发明涉及汽车车灯技术领域，尤其涉及一种汽车LED指示灯。该汽车LED指示灯包括上壳体、下壳体以及COB光源；COB光源包括PCB电路板，以及分别设置在所述PCB电路板两端的LED芯片封装区和电极部；上壳体和下壳体均采用磨砂或者半透明导光材料，分别设有COB光源卡槽和COB光源插孔，并在下壳体上设置下壳体插接端，使COB光源固定在上壳体与下壳体之间的腔室内，且COB光源的电极部并延伸至下壳体插接端内，方便与外部设备插接安装。本发明的COB光源采用独立封装，安装简便，可靠性及稳定性高；LED芯片一体发光，发光亮度高，且省电节能。

主权项

1.一种汽车LED指示灯，其特征在于，包括上壳体、下壳体以及COB光源；所述COB光源包括PCB电路板，以及分别设置在所述PCB电路板两端的LED芯片封装区和电极部；所述上壳体采用磨砂或者半透明导光材料，内部设有空腔以及COB光源卡槽，用于容纳所述COB光源上端的LED芯片封装区，并对所述COB光源进行限位；所述下壳体采用磨砂或者半透明导光材料，设有COB光源插孔以及下壳体插接端；所述COB光源插孔用于容纳所述COB光源的下端，并对所述COB光源进行限位；所述COB光源的电极部从所述COB光源插孔中穿过并延伸至所述下壳体插接端内；所述下壳体插接端为与所述COB光源的电极部形状匹配的平板形框架结构，用于与外部设备插接安装；所述PCB电路板上设置与所述电极部连接的连接点，并设置位于所述LED芯片封装区的连接部；多个LED芯片与所述连接部连接，并通过封装胶封装在所述LED芯片封装区内；还包括基底；所述PCB电路板封装在所述基底内，且在所述LED芯片封装区的内侧面的基底上设置至少一个槽形结构，用于防止所述封装胶脱胶；所述COB光源卡槽靠近所述上壳体顶部的一端以及所述COB光源插孔内均分别设置有限位台阶，用于将所述COB光源的PCB电路板卡设在所述上壳体和所述下壳体内。