[发明专利]一种纳米晶银块体的制备方法有效
申请号: | 201610354025.0 | 申请日: | 2016-05-25 |
公开(公告)号: | CN106001560B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 张朝晖;王虎;胡正阳;李昇霖;刘颖;王富耻 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | B22F3/105 | 分类号: | B22F3/105;B22F3/14;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 杨志兵;仇蕾安 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种纳米晶银块体的制备方法,属于纳米金属制备领域。所述纳米晶银块体的制备如下:将纳米银粉加入到硬质合金模具中,然后利用放电等离子烧结技术进行烧结,硬质合金模具中烧结后得到的固体为所述纳米晶银块体。本发明所述的制备方法工艺简单,烧结过程中升温速率快、烧结温度低以及烧结压力大,有效阻止纳米粉体在烧结过程中的长大现象,制备的纳米晶银块体的硬度高、韧性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 块体 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种纳米晶银块体的制备方法,其特征在于:所述制备方法步骤包括:步骤1.在硬质合金模具的内壁和压头上分别涂上一层脱模剂,然后在硬质合金模具内垫一层石墨纸,再将纳米银粉加入到硬质合金模具中,最后将装有纳米银粉的硬质合金模具放入放电等离子烧结设备中进行烧结;其中,烧结过程中参数的设置如下:真空度为1~5Pa,预加压力1~3MPa,烧结压力300MPa,烧结温度450~500℃,升温速度100~120℃/min,保温时间1~10min;步骤2.烧结过程结束后,关闭放电等离子烧结设备的电流,然后卸载烧结压力,硬质合金模具随炉冷却至温度为50~150℃时,取出硬质合金模具,硬质合金模具中烧结后得到的固体为所述纳米晶银块体。
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