[发明专利]一种LED光源及其制造方法、一种LED光源的导热结构在审
| 申请号： | 201610354142.7 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105972449A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 施玉成 | 申请（专利权）人： | 深圳沣宬照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/90;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 赵琼花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种LED光源及其制造方法及一种LED光源的导热结构，涉及LED灯技术领域。具体的，所述LED光源包括LED晶片，所述LED晶片封装于基板的正面，所述LED光源还包括热界面材料层，所述热界面材料层采用铋、铟或锡中的至少两种混合熔融而成，所述热界面材料层为具有正反两面呈薄片状的物体，所述热界面材料层的反面通过背胶贴合于基板的背面，所述热界面材料层的正面贴有包覆于热界面材料层的双面粘性薄膜，在所述双面粘性薄膜上还覆盖有一层保护薄膜。本发明大大简化了LED光源安装工序，并降低了对工艺的要求，同时提高LED光源的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 及其 制造 方法 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源，包括LED晶片（1），所述LED晶片（1）封装于基板（2）的正面，其特征在于，所述LED光源还包括热界面材料层（3），所述热界面材料层（3）采用铋、铟或锡中的至少两种混合熔融凝固而成，所述热界面材料层（3）为具有正反两面呈薄片状的物体，所述热界面材料层（3）的反面通过背胶贴合于基板（2）的背面，所述热界面材料层（3）的正面贴有包覆于热界面材料层（3）的粘性薄膜（4），在所述粘性薄膜（4）上还覆盖有一层保护薄膜（5）。
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