[发明专利]用于封装电子元件的壳体及温度传感器在审
| 申请号： | 201610355372.5 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105865644A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘刚;王梅凤;汤成平;薛云峰;唐敏;高进 | 申请（专利权）人： | 句容市博远电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 吴庭祥 |
| 地址： | 212400 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于封装电子元件的壳体，属于电子元件生产领域。壳体的一端封闭，另一端开口；所述壳体的内壁上设有强化连接机构。通过在壳体内壁上设置内螺纹、凹槽和筋肋，加大封装材料与壳体接触连接点，使用封装材料与壳体连接更加稳定可靠；在裸露壳体以外的导线受到外力扯拉时，封装在壳体的电子元件不会与壳体脱离；在电子元件在收到冷热冲击或较为恶劣的环境下工作时，不会因为封装材料和壳体不贴合或膨胀系数不一致而导致电子产品异常或失效，可以有效保护电子元气件不受环境干扰；本发明还提供采用上述壳体的温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电子元件 壳体 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种用于封装电子元件的壳体，其特征在于：所述壳体的一端封闭，另一端开口；所述壳体的内壁上设有强化连接机构。
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