[发明专利]热电薄膜结构有效
| 申请号： | 201610355546.8 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN105977371B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吕明生;陈泰盛;施智超 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L35/10 | 分类号： | H01L35/10;H01L35/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热电薄膜结构，其包括热电基材与一对第一类钻碳层。第一类钻碳层配置在热电基材的相对两表面上且具有导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 薄膜 结构 | ||
【主权项】：
1.一种热电薄膜结构，包括：热电基材；一对第一类钻碳层，分别配置在该热电基材的相对两表面上，且各该第一类钻碳层的电阻率为10‑4Ω·cm至10‑1Ω·cm；一对金属界面层，分别配置在该对第一类钻碳层上且分别位在远离该热电基材的一侧，各该金属界面层的电阻率为10‑3Ω·cm至10‑4Ω·cm；以及一对金属层，分别配置在该对金属界面层上且分别位在远离该第一类钻碳层的一侧，各该金属层的电阻率为10‑5Ω·cm至10‑6Ω·cm，其中该热电基材、该对第一类钻碳层、该金属界面层与该金属层相互电性导通，且该热电基材、该对第一类钻碳层、该金属界面层与该金属层的堆叠方向是垂直于该热电基材的相对两表面。
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