[发明专利]一种基于介电润湿的均热控温设备和控温方法

摘要

本发明公开了一种基于介电润湿的均热控温设备和控温方法，包括相对设置的第一封装板和第二封装板，第一封装板和第二封装板之间封装形成填充区，第一封装板在与第二封装板相对的表面上绝缘疏水层，填充区内填充有不互溶的绝热油性材料和冷却液，绝热油性材料平铺在绝缘疏水层上，形成一层油膜。在第一封装板和第二封装板上施加一个电压，基于介电润湿效应，在均一电场下，局部高温区域的对应位置的油膜会优先于其他区域破裂，使得上层的冷却液与绝缘疏水层表面接触，实现精准的局部散热，响应速度在毫秒级别。

主权项

1.一种基于介电润湿的控温设备，其特征在于，包括用于接收电压的相对设置的第一封装板和第二封装板，所述第一封装板和所述第二封装板之间封装形成填充区，所述第一封装板在与所述第二封装板相对的表面上设置有绝缘疏水层，所述填充区内填充有不互溶的绝热油性材料和冷却液，所述绝热油性材料平铺在所述绝缘疏水层上，形成一层油膜；所述第一封装板和所述第二封装板均包括基板和导电层，所述导电层设于所述基板与另一封装板相对的表面上；所述油膜厚度为1‑20μm。