[发明专利]导电性粘接剂、导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板有效
| 申请号： | 201610357166.8 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106189918B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 早坂努;近藤宏行;松戸和规 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J175/06;C09J175/08;C09J133/08;C09J167/02;C09J177/06;C09J177/08;C09J11/06;C09J7/30;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 粘接片 电磁波 屏蔽 以及 印刷 线板 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接剂，其特征在于含有：热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，所述热硬化性树脂具有羧基，所述导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且所述导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中为5％～30％，所述羧基与所述导电性复合微粒子表面的铜形成螯合键。
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