[发明专利]铜表面处理用置换镍镀浴、使用该镀浴的铜部件的制造方法以及该铜部件在审
| 申请号： | 201610357436.5 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106191824A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 田中薰;山上芳一 | 申请（专利权）人： | 石原化学株式会社;日涂表面处理化工有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红;柯夏荷 |
| 地址： | 日本兵库县神户*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜表面处理用置换镍镀浴，是在上述铜部件中，用于使铜基底表面上析出并形成提高铜基底与树脂材料间密合性的镍皮膜的镍镀浴，其中含有络合剂而不含还原剂，或者进而还含有特定亲水性高分子化合物、硅烷偶联剂。如果将铜基底与绝缘用树脂材料隔着由该置换镀浴形成的置换镍皮膜进行层压，则可显著提高铜基底与树脂材料的密合性。从而提高多层线路板、引线架等铜部件中铜基底与绝缘用树脂的密合性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 置换 镍镀浴 使用 部件 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种铜表面处理用置换镍镀浴，其特征在于，所述铜表面处理用置换镍镀浴是在铜基底上被覆绝缘用树脂材料的铜部件中，用于使所述铜基底面向树脂材料侧的表面上析出并形成提高铜基底与树脂材料间密合性的镍皮膜的镀浴，含有：(A)可溶性镍盐、(B)选自无机酸和有机酸的酸或其盐、以及(C)硫脲类，并且不含还原剂，pH值为7以下。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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