[发明专利]一种HDI通盲孔电镀方法在审
| 申请号： | 201610358841.9 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106413287A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王祥涛;苏亚东 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法，包括步骤在HDI板上钻盲孔；第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜；第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀；减铜，将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内；在HDI板上钻通孔；第二次沉铜,在通孔孔壁以及PCB板表面上镀上一层薄铜；第二次电镀，对HDI板进行VCP电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 通盲孔 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种HDI通盲孔电镀方法，包括步骤：在HDI板上钻盲孔；第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀上一层薄铜；第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀；减铜，将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil；在HDI板上钻通孔；第二次沉铜, 在通孔孔壁以及PCB板表面上镀一层薄铜；第二次电镀，对HDI板进行VCP电镀。
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