[发明专利]一种LED晶圆劈裂方法

摘要

一种LED晶圆劈裂方法，属于半导体技术领域，采用外周设置有张紧环的白膜，从较大程度上保障在劈裂时，白膜发生移动而直接影响劈裂时下刀位置的精度。采用在劈刀外周套置随劈刀移动的浮动压板，有效控制白膜的局部形变，能直接提高劈裂时下刀位置的精准度。以激光厚度扫描装置对LED晶圆和LED晶圆正面的白膜厚度进行扫描，然后将扫描的厚度数据传输给裂片机主控程序，用于控制每次劈刀的劈裂深度。可有效克服LED晶圆及白膜的厚度误差，使每一劈裂动作都精准。本发明提高LED晶圆的裂片制程良率。

主权项

一种LED晶圆劈裂方法，将LED晶圆背面粘附在白膜上，置于激光划线机中，对LED晶圆进行激光划片，经清洗后，在LED晶圆正面贴附另一白膜，将晶圆置于裂片机工作台上，采用劈刀自LED晶圆正面的白膜向下进行劈裂；其特征在于：粘附在LED晶圆正面或背面的至少一张白膜的外周设置有张紧环；在劈刀外周套置随劈刀移动的浮动压板；在劈刀进行劈裂动作过程中，浮动式压板始终压紧LED晶圆表面的白膜，使得每次劈裂时，在浮动式压板下压的范围内的白膜的形变得到进一步控制，劈刀位置与LED晶圆上激光划痕重合，大大降低LED晶圆上激光划出切割线位置和劈裂位置发生偏移的机率，减少晶圆上切割位置和劈裂位置发生偏移而导致的斜裂与双晶的机率，从而提升LED晶圆的裂片良率；在劈裂时，以激光厚度扫描装置对LED晶圆和LED晶圆正面的白膜厚度进行扫描，将扫描的厚度数据传输给裂片机主控程序，用于控制每次劈刀的劈裂深度。