[发明专利]抗瞬变喷头

摘要

本发明涉及抗瞬变喷头。公开了用于半导体处理设备的喷头，其包括被设计成减少或消除由于喷头内的气流瞬变而导致的在晶片的整个表面的非均匀气体输送的各种特征。

主权项

1.一种抗瞬变喷头，其包括：第一气体入口；第一表面，其中所述第一气体入口被配置为输送第一处理气体通过所述第一表面；多个第一气体分配端口；第二表面，其中所述第一气体分配端口被配置成输送所述第一处理气体通过所述第二表面；第三表面，其置于所述第一表面和第二表面之间；第四表面，其置于所述第三表面和第二表面之间；和多个第一气流通道，其置于所述第一表面和所述第三表面之间，其中：所述第一表面和所述第三表面至少部分地限定与所述第一气体入口流体连接的第一入口充气室容积空间，所述第二表面和所述第四表面至少部分地限定与所述第一气体分配端口流体连接的第一气体分配充气室容积空间，第一气流通道各自具有第一端和第二端，所述第一端将所述第一气流通道与所述第一入口充气室容积空间流体连接，所述第二端将所述第一气流通道与所述第一气体分配充气室容积空间流体连接，以及所述第一气流通道中的每个具有其它第一气流通道的长度±30％内的长度，在第一端延伸远离所述第一入口充气室容积空间，并且包括介于所述第一端和所述第二端之间的在140°和200°之间的弯曲，使得所述第一气流通道的所述第二端朝向所述第一入口充气室容积空间定位。