[发明专利]一种金属化陶瓷电镀方法

摘要

本发明提供了一种金属化陶瓷电镀方法，包括步骤1）前处理，使用碱性除油剂和OP清洗待镀外壳；2）浸酸，用盐酸溶液浸泡，然后清洗干净；3）预镀镍，在预镀镍溶液中镀镍，取出用水冲洗干净；4）镀镍，在镍体系混合溶液中镀镍，取出用水冲洗干净；5）热处理，在氢气或氮气气氛下，温度150℃～950℃，热处理1～4小时；6）镀层加厚：重复步骤2）到步骤5）；7）金属零件焊接；8）外壳镀镍：重复步骤1）到步骤4）；9）预镀金；10）镀金；11）镀层牢固性测试。优点：采用本发明加工的成品镀层可满足牢固性考核要求，从而有效地保证了器件在加工和使用过程中的高可靠性。

主权项

1.一种金属化陶瓷电镀方法，其特征是该方法包括如下工艺步骤：1）前处理，从待镀外壳中抽取样品测试氧化铝陶瓷与钨金属化层牢固性，使用碱性除油剂和OP清洗待镀外壳， 控制待镀外壳在25～100℃碱性除油剂中除油1～30min，清洗干净， 然后用OP清洗2～60 min，清洗干净；2）浸酸，用盐酸溶液浸泡，然后清洗干净；3）预镀镍，在预镀镍溶液中镀镍1～10 min，取出用水冲洗干净；4）镀镍，在镍体系混合溶液中镀镍1～20 min，取出用水冲洗干净；5）热处理，在氢气或氮气气氛下，温度150℃～950℃，热处理1～4小时；6）镀层加厚：重复步骤2）到步骤5），直到镍层厚度为0.5～10μm；7）金属零件焊接；8）外壳镀镍：重复步骤1）到步骤4）,镀镍至0.5～15μm;9）预镀金，在预镀金溶液中镀金1～10 min，取出并用水冲洗干净；10）镀金，在镀金溶液中镀金1～30 min，取出并用水冲洗干净，镍层厚度为0.5～15μm，金层厚度为0.1～20μm；11）镀层牢固性测试；所述步骤1）前处理，从待镀外壳中抽取样品，将外壳预热到250℃～300℃，然后放在通入空气的加热器中，加热到450℃±10℃，120s后将外壳从加热器中取出，在空气中冷却至室温，氧化铝陶瓷钨金属化层无炸瓷、鼓包和剥落问题；将待镀外壳在25～100℃碱性除油剂中除油1～30min，清洗干净， 然后用OP清洗2～60min，清洗干净；所述工艺步骤2）浸酸，用盐酸溶液浸泡，控制溶液浓度为10～30％、pH值为0～4，时间1～20 min，温度20～90℃，取出用水冲洗干净；所述工艺步骤3）预镀镍，在氯化镍和盐酸的混合溶液镀镍1～10 min，控制用镍浓度为75～80g/L，pH2.6～5.0，电流密度0.1～20.0A/dm²，温度20～80℃，取出用水冲洗干净；所述工艺步骤4）镀镍，在氨基磺酸镍溶液中镀镍1～20 min，控制用镍浓度为75～80g/L，pH 2.6～5.0，电流密度0.1～20.0A/dm²，温度30～60℃，取出用水冲洗干净；所述工艺步骤9）预镀金：用金含量1～3g/L， pH为3.5～4.5，比重为11～14 Be的预镀金溶液，按照电流密度1～2A/dm²，预镀金1～10 min；所述工艺步骤10）镀金：用金含量6～8g/L， pH为5.0～7.0，比重为11～16 Be的镀金溶液，按照电流密度0.1～2A/dm²，镀金1～30 min，取出用水冲洗并烘干；所述工艺步骤11）镀层牢固性测试：钨金属化层、镀镍和镀金层经470℃±10℃，氮气气氛下60s或者450℃±10℃，空气气氛下120s考核，无炸瓷、鼓泡和剥落问题。