[发明专利]可直接热固化的含三氟乙烯基醚芳基的酚醛树脂、制备方法及应用有效
| 申请号： | 201610362032.5 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105924601B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 房强;方林玄;周俊峰;孙晶;王佳佳;金凯凯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海有机化学研究所 |
| 主分类号： | C08G8/30 | 分类号： | C08G8/30 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 崔佳佳;马莉华 |
| 地址： | 200032 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种可直接热固化的含三氟乙烯基醚芳基的酚醛树脂、制备方法及应用。具体地，本发明提供了一种如下式(I)所示的含三氟乙烯基醚芳基的酚醛树脂，其中，各基团的定义如说明书中所述。本发明的树脂通过加热即能发生交联聚合，交联产物具有良好的电学性能和耐热性，且制备方法简单，适合作为基体树脂应用于建筑、汽车、航空航天等领域中。 |
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| 搜索关键词： | 三氟乙烯基 酚醛树脂 式( I ) 芳基 制备 热固化 耐热性 应用 电学性能 航空航天 基体树脂 交联产物 交联聚合 树脂 加热 汽车 | ||
【主权项】：
1.一种含三氟乙烯基醚芳基的酚醛树脂，其特征在于，具有如下式(I)所示的结构：![]()
其中，n1＝5～50，n2＝0～12；R1、R2、R3、R4和R5各自独立地选自下组：取代或未取代的C1‑C20烷基，取代或未取代的苯基、或![]()
且R3、R4和R5至少有一个为![]()
所述的取代指基团被一个或多个选自下组的取代基取代：C1‑C6的烷基、卤素。
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