[发明专利]一种薄膜晶体管及其制作方法、衬底基板及显示装置有效
申请号: | 201610362366.2 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN106024608B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 刘凤娟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L27/12;H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管及其制作方法、衬底基板及显示装置。制作方法包括:在衬底基板上形成半导体层,半导体层包括:第一金属氧化物图形和覆盖该第一金属氧化物图形的第二金属氧化物图形;通过掩膜版,使用酸性刻蚀液,对未落入该掩膜版区域的第二金属氧化物图形刻蚀;掩膜版落入第二金属氧化物图形区域内,刻蚀液与未落入掩膜版区域的第一金属氧化物图形的表面发生化学反应,形成作为源/漏极的导体。相比于现有的顶栅型氧化物薄膜晶体管的等离子体处理等导体化技术,本发明的化学方法所生成的导体电阻更稳定,且由两个图层组成的半导体结构可进一步降低薄膜晶体管的关态电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 及其 制作方法 衬底 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上形成半导体层,所述半导体层依次包括:第一金属氧化物图形和第二金属氧化物图形,所述第二金属氧化物图形覆盖所述第一金属氧化物图形;通过掩膜版,使用酸性的刻蚀液,对未落入该掩膜版区域的第二金属氧化物图形进行刻蚀;其中,所述掩膜版落入所述第二金属氧化物图形区域内,所述酸性的刻蚀液与未落入掩膜版区域的第一金属氧化物图形的表面发生化学反应,形成作为源极和漏极的导体,所述酸性的刻蚀液能够溶解所述第二金属氧化物并与所述第一金属氧化物发生化学反应生成金属导体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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