[发明专利]一种移动终端接地结构和移动终端在审
申请号: | 201610362457.6 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN105847481A | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 李锡伟;刘志刚;陈希凯 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种移动终端接地结构和移动终端。一方面,本发明实施例通过提供由金属机壳和主板地线总成构成的移动终端接地结构,主板地线总成包括了主板地线、金属支架,主板地线与金属支架通过各螺丝进行连接;金属机壳上设置有至少一个导电软胶,各导电软胶分别与主板地线总成上的螺丝接触,以将金属机壳通过导电软胶、螺丝与主板地线导通。导电软胶不易变形,可以与螺接主板地线和金属支架的螺丝进行长期的良好接触,可以保证移动终端的金属机壳的接地的可靠性,并且,导电软胶的价格便宜,容易制造,且将导电软胶设置在移动终端的金属机壳的时候简单方便,从而使得实现移动终端的金属机壳的接地的成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 移动 终端 接地 结构 | ||
【主权项】:
一种移动终端接地结构,其特征在于,包括:金属机壳和主板地线总成,所述主板地线总成包括了主板地线、金属支架,所述主板地线与所述金属支架通过各螺丝进行连接;所述金属机壳上设置有至少一个导电软胶,各导电软胶分别与所述主板地线总成上的螺丝接触,以将所述金属机壳通过所述导电软胶、所述螺丝与所述主板地线导通。
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