[发明专利]一种降低多层板翘曲度的方法有效
申请号: | 201610362502.8 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN105873367B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 喻恩;赵波;周文涛 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种降低多层板翘曲度的方法,包括热压的工序,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程。将传统的持续高压压合方式改为高低压脉冲式加压压合,这种方式可增加高层板内应力释放窗口,在高温环境下释放大部分内应力减少板弯翘程度,有效控制压合板弯翘≤0.75%,从而显著改善了因线路板翘曲造成的贴装困难、不易上焊锡、接点断裂等产品质量问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 多层 曲度 方法 | ||
【主权项】:
1.一种降低多层板翘曲度的方法,其特征在于,包括热压的工序,所述热压采用高低压脉冲式加压的方式进行压合,所述高低压脉冲式加压包括连续的起始阶梯式升压段、第一降压段、至少三个脉冲式加压过程,所述起始阶梯式升压段压强由100‑140KPa升至300‑400Kpa,升压时间为100‑160min;所述第一降压段由300‑400KPa降至100‑140KPa,降压时间为3‑6min;所述脉冲式加压过程中低压为100‑140Kpa,高压为300‑400KPa;所述起始阶梯式升压段包括吻压段、第一升压段、第一稳压段、第二升压段和第二稳压段;所述起始阶梯式升压段中吻压段的压强为100‑140KPa,压合时间为5‑10min,所述第一升压段压强由100‑140KPa升至200‑300KPa,升压时间为5‑10min,所述第一稳压段的压强为200‑300KPa,压合时间为15‑25min,所述第二升压段压强由200‑300KPa升至300‑400KPa,升压时间为15‑25min,所述第二稳压段的压强为300‑400KPa,压合时间为60‑90min;每个所述脉冲式加压过程由低压吻压段、升压段、高压稳压段、第二降压段组成;所述脉冲式加压过程中的低压吻压段压强为100‑140KPa,压合时间为3‑6min,所述脉冲式加压过程中的升压段由100‑140KPa升至300‑400KPa,升压时间为3‑6min,所述高压稳压段压强为300‑400KPa,压合时间为3‑6min,所述第二降压段由300‑400KPa降至100‑140KPa,降压时间为3‑6min。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司,未经深圳崇达多层线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610362502.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子装置壳体
- 下一篇:集成电路、电子装置以及数据传送方法