[发明专利]一种硅硼增粘剂及其制备方法和在双组份LED封装胶中的应用有效
| 申请号： | 201610363027.6 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105802532B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄伟良;王纲;杨建宇;唐强 | 申请（专利权）人： | 清远市美佳乐环保新材股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G81/00 | 分类号： | C08G81/00;C09J11/08;C09J183/07;C09J183/05 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗啸秋;裘晖 |
| 地址： | 511542 广东省清远*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于有机硅材料领域，公开了一种硅硼增粘剂及其制备方法和在双组份LED封装胶中的应用。所述制备方法为：将带有环氧基团的不饱和单体与带氢基的聚硅氧烷进行硅氢加成反应，得到环氧改性聚硅氧烷；将硅烷单体R1Me2SiOR、PhR2Si(OR)2、R4Si(OR)3和Si(OR)4在酸性条件下进行水解缩合反应，得到苯基聚硅氧烷预聚物；然后将环氧改性聚硅氧烷和苯基聚硅氧烷预聚物混合，加入硼酸酯，在碱性催化下反应，得到硅硼增粘剂。本发明的硅硼增粘剂可直接加入到LED封装硅胶体系中，提高LED封装硅胶与灯珠的粘接性，达到对灯珠密封的要求，同时具有高的折射率和很好的抗黄变性能。 | ||
| 搜索关键词： | 增粘剂 硅硼 制备 环氧改性聚硅氧烷 苯基聚硅氧烷 双组份 预聚物 灯珠 硅氢加成反应 水解缩合反应 不饱和单体 抗黄变性能 有机硅材料 硅烷单体 环氧基团 碱性催化 聚硅氧烷 酸性条件 硼酸酯 粘接性 折射率 氢基 密封 应用 | ||
【主权项】：
1.一种硅硼增粘剂的制备方法，其特征在于所述硅硼增粘剂具有如下分子结构式：(R1Me2SiO1/2)a(PhR2SiO2/2)b(R3MeSiO2/2)c(R4SiO3/2)d(SiO4/2)e(BO3/3)f，式中a、b、c、d、e和f表示增粘剂的全部结构单元为1摩尔时所占的摩尔数，其中a+b+c+d+e+f＝1；式中R1为不饱和基团，R2为烷氧基团、甲基或苯基，R3为环氧基团，R4为苯基或甲基；所述制备方法包括如下制备步骤：(1)将带有环氧基团的不饱和单体与带氢基的聚硅氧烷混合，在铂金催化剂存在下进行硅氢加成反应，得到环氧改性聚硅氧烷；(2)将硅烷单体R1Me2SiOR、PhR2Si(OR)2、R4Si(OR)3和Si(OR)4在酸性催化剂条件下进行水解缩合反应，得到苯基聚硅氧烷预聚物；(3)将步骤(1)所得环氧改性聚硅氧烷和步骤(2)所得苯基聚硅氧烷预聚物混合，然后加入硼酸酯，在碱性条件下及90～150℃温度下反应2～6小时，反应完成后加酸中和至中性或加热分解碱性催化剂，冷却过滤得到所述硅硼增粘剂。
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