[发明专利]动侧导体装配装置在审

专利信息
申请号: 201610363186.6 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN105826108A 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 董文龙;刘磊;冯力维 申请(专利权)人: 正泰电气股份有限公司
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 201614 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种动侧导体装配装置,其特征在于,包括底板,底板的四周分别设有用于支撑第一定位板和第二定位板的支柱,第一定位板的一端和第二定位板的一端连接,第一定位板的另一端与第一横板连接,第二定位板的一端与第二横板连接,第一定位板的一侧与支板连接,支板、第一横板和第二横板上均设有与动侧导体相匹配的套。本发明的装配过程简单不需要角度尺、千分尺、卷尺等测量工具;装配工时相比一台减少2小时;定位空间尺寸准确;确定了三相动侧导体固定在绝缘盆子23上的位置;确定了三相导体相间的距离;确定了三相导体中动触头21运动到静侧和接地侧的角度和空间位移;确定了轴密封的空间位置度和垂直度。
搜索关键词: 导体 装配 装置
【主权项】:
一种动侧导体装配装置,其特征在于,包括底板(1),底板(1)的四周分别设有用于支撑第一定位板(4)和第二定位板(9)的支柱,第一定位板(4)的一端和第二定位板(9)的一端连接,第一定位板(4)的另一端与第一横板(3)连接,第二定位板(9)的一端与第二横板(7)连接,第一定位板(4)的一侧与支板(5)连接,支板(5)、第一横板(3)和第二横板(7)上均设有与动侧导体相匹配的套。
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