[发明专利]鳍式快恢复超结功率半导体晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201610363983.4 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN106024910B | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 孙伟锋;童鑫;杨卓;宋慧滨;祝靖;陆生礼;时龙兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/329 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种鳍式快恢复超结功率半导体晶体管及其制备方法,包括N型衬底,在N型衬底上设有N型外延层,在N型外延层的内设有柱状第二P型体区,在N型外延层的顶部设有第一P型体区且区位于两柱状第二P型体区之间,其表面设有N型重掺杂源区和P型重掺杂半导体接触区,在N型重掺杂源区、P型重掺杂半导体接触区和第二P型体区上连接有源极金属,在第一P型体区的两侧分别设有多晶硅栅,柱状第二P型体区止于多晶硅栅的下表面,且柱状第二P型体区低于第一P型体区,在多晶硅栅与第一P型体区、N型外延层及第二P型体区之间设有栅氧化层,在多晶硅栅与源极金属之间设有绝缘层,并且,栅氧化层使第一P型体区与第二P型体区相互分离。 | ||
搜索关键词: | 鳍式快 恢复 功率 半导体 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式快恢复超结功率半导体晶体管,包括:N型衬底(1),在N型衬底(1)上设有N型外延层(2),在N型外延层(2)的内设有柱状第二P型体区(3),在N型外延层(2)的顶部设有第一P型体区(4)且所述第一P型体区(4)位于两柱状第二P型体区(3)之间,在第一P型体区(4)的表面设有N型重掺杂源区(5)和P型重掺杂半导体接触区(6),在N型重掺杂源区(5)、P型重掺杂半导体接触区(6)和第二P型体区(3)上连接有源极金属(10),其特征在于,在第一P型体区(4)的两侧分别设有多晶硅栅(8),所述柱状第二P型体区(3)止于多晶硅栅(8)的下表面,且所述柱状第二P型体区(3)低于第一P型体区(4),在多晶硅栅(8)与第一P型体区(4)、N型外延层(2)及第二P型体区(3)之间设有栅氧化层(7),在多晶硅栅(8)与源极金属(10)之间设有绝缘层(9),并且,所述栅氧化层(7)使第一P型体区(4)与第二P型体区(3)相互分离。
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