[发明专利]多晶硅料的筛选及装填坩埚的方法有效
| 申请号： | 201610364027.8 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105887192B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 沈思情;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B15/00;B07B1/28;B07B1/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 201604 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多晶硅料的筛选及装填坩埚的方法，其特征在于利用振动筛对多晶硅料进行多层筛选，按照规格尺寸将筛选出来的多晶硅料直接加到石英坩埚中，实现原位填装石英坩埚，减少操作时间，提高工作效率，并能精确控制多晶硅料尺寸范围，提高坩埚的填充密度，减少晶体生长中因为存在气体、针孔对晶锭质量的影响，提高晶锭的质量。另外，可避免人工装料带来的污染从而影响晶锭质量。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 筛选 装填 坩埚 方法 | ||
【主权项】：
一种多晶硅料的筛选及装填坩埚的方法，包括：利用振动筛将多晶硅料进行多层筛选，按照规格尺寸将筛选出来的多晶硅料直接加到石英坩埚中，实现原位填装坩埚，减少操作时间，提高筛料精度和坩埚的填充密度，减少晶体中气体、针孔等缺陷对晶体质量的影响，还能避免人工筛料、装填坩埚等引入的污染，提高晶体的质量。
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