[发明专利]轴向电阻率均匀的硅单晶生长技术在审

专利信息
申请号: 201610364028.2 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN105887193A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 张俊宝;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 申请(专利权)人: 上海超硅半导体有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/04;C30B15/16;C30B15/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201604 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供轴向均匀的硅单晶生长方法,通过在硅单晶生长过程中,在熔体中持续定量地加入多晶硅原料,降低掺杂元素因固液分凝系数而导致的熔体中掺杂元素的增加。通过超细粉末的形式加入多晶硅,将多晶硅在加入前加热,并采用激光技术加热熔体上多晶硅加入形成的加入环带。调节石英坩埚与单晶硅的直径比例,调节坩埚旋转和单晶硅的转速,防止多晶硅粉在未熔化前进入结晶凝固区域。本发明方法生长的硅单晶从头部到尾部,掺杂元素均匀性高,晶体全部可用。晶体生长后,石英坩埚中的剩余熔体可直接再加入硅原料,石英坩埚的利用率高,能耗低,综合成本低。
搜索关键词: 轴向 电阻率 均匀 硅单晶 生长 技术
【主权项】:
一种轴向电阻率均匀的硅单晶生长方法,在硅单晶等径生长过程中,在熔体中持续定量地加入多晶硅原料,降低掺杂元素因固液分凝系数而导致的熔体中掺杂元素的增加,使熔体中的掺杂元素浓度保持在设计浓度,从而保持硅单晶中的掺杂元素浓度保持在设计值,其特征在于:多晶硅以超细粉末的形式加入,在加入前将多晶硅加热至1200℃以上,采用激光技术加热熔体上多晶硅加入形成的环带,调节石英坩埚与单晶硅的直径比例、坩埚转速和单晶硅的转速,防止多晶硅粉在未熔化前进入结晶凝固区域。
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