[发明专利]微小网壳结构模态测试方法、装置和系统有效
| 申请号： | 201610364081.2 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105841907B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 朱军华;宋芳芳;恩云飞 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01M7/02 | 分类号： | G01M7/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微小网壳结构模态测试方法、装置和系统。所述方法包括步骤：根据激光头获取的待测网壳结构的图像，布置待测网壳结构的各个测点，其中待测网壳结构固定在压电晶片上；获取信号发生器输出到所述压电晶片的激励信号；在所述压电晶片接收到所述激励信号发生振动时，测量各个测点的振动响应信号；根据所述激励信号和各个测点的振动响应信号，获得各个测点相对于所述激励信号的频响函数；根据所述频响函数获得待测网壳结构的模态参数。本发明解决了20KHz以上的模态测试问题，减少了激励能量损耗，利用率高、提高了振动响应的信噪比差，测试过程中的噪声小，无需额外测量输入信号，方便简单。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 结构 测试 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.一种微小网壳结构模态测试方法，其特征在于，包括步骤：根据激光头获取的待测网壳结构的图像，布置待测网壳结构的各个测点，其中待测网壳结构固定在压电晶片上，在待测网壳结构的各个节点处布置相应的测点，所述微小网壳结构用于高端精密电子产品中；获取信号发生器输出到所述压电晶片的激励信号；在所述压电晶片接收到所述激励信号发生振动时，按照布置的测点逐点扫描式测量各个测点的振动响应信号；根据所述激励信号和各个测点的振动响应信号，获得各个测点相对于所述激励信号的频响函数；根据所述频响函数获得待测网壳结构的模态参数。
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