[发明专利]影像感测装置

摘要

一种影像感测装置，包含电路板、晶片封装体与粘胶层。电路板具有凹部。晶片封装体具有相对的感测面与接合面。粘胶层位于晶片封装体的接合面与电路板的凹部之间。粘胶层具有聚合力。晶片封装体通过凹部的表面与聚合力而弯曲，使得晶片封装体的感测面呈弧面。本发明不仅可降低影像失真的可能性，还可降低影像感测装置的总厚度，有益于微小化设计。

主权项

一种影像感测装置，其特征在于，包含：一电路板，具有一凹部；一晶片封装体，具有相对的一感测面与一接合面；以及一粘胶层，位于该晶片封装体的该接合面与该电路板的该凹部之间，该粘胶层具有一聚合力，该晶片封装体通过该凹部的表面与该聚合力而弯曲，使得该晶片封装体的该感测面呈一弧面。