[发明专利]支撑设备及支撑方法有效
| 申请号： | 201610365366.8 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105845609B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 苏志玮 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云;王晓燕 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种支撑设备及支撑方法。支撑设备包括：承载基板，用于承载被承载部件，所述承载基板具有面向所述被承载部件的第一主表面以及位于所述第一主表面的相反侧的第二主表面；以及分压板，设置在所述承载基板的第一主表面上并位于所述承载基板和所述被承载部件之间，其中所述分压板构造为可带动所述被承载部件与所述承载基板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种支撑设备，包括：承载基板，承载被承载部件，所述承载基板具有面向所述被承载部件的第一主表面以及位于所述第一主表面的相反侧的第二主表面；以及分压板，设置在所述承载基板的第一主表面上并位于所述承载基板和所述被承载部件之间，其中所述分压板构造为可带动所述被承载部件与所述承载基板分离；所述承载基板的所述第一主表面上设置有第一固定结构，所述分压板的面向所述承载基板的表面上设置有位置与所述第一固定结构相对应的第二固定结构，所述第一固定结构和所述第二固定结构相互结合以将所述分压板固定到所述承载基板；所述承载基板的所述第一主表面上设有支撑结构，所述支撑结构使所述被承载部件在被承载时不与所述分压板接触，所述支撑结构设置有粘结部，该粘结部将所述被承载部件粘结至所述承载基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
