[发明专利]具有与绝对温度成比例的电流和零温度系数电流生成的电流模式带隙基准有效
| 申请号： | 201610365508.0 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN106200737B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | K.弗龙察克;E.博汉农 | 申请（专利权）人： | 新传半导体（香港）有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/56 | 分类号： | G05F1/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀广东*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 在电流模式带隙基准集成电路中：带隙电压生成器被配置成生成带隙电压，零温度系数电流生成器被配置成生成零温度系数电流，以及与绝对温度成比例电流生成器被配置成生成与绝对温度成比例的电流。所述集成电路包括第一对双极结型晶体管(BJT)，其包括第一BJT和第二BJT。所述集成电路也包括第二对双极结型晶体管，其包括第三BJT和第四BJT。所述第一对BJT与所述第二对BJT匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝对温度 比例 电流 温度 系数 生成 模式 基准 | ||
【主权项】：
一种电流模式带隙基准集成电路，包括：被配置成生成带隙电压的带隙电压生成器；被配置成生成零温度系数电流的零温度系数电流生成器；被配置成生成与绝对温度成比例的电流的与绝对温度成比例电流生成器；第一对双极结型晶体管(BJT)，其包括第一BJT和第二BJT；以及第二对双极结型晶体管，其包括第三BJT和第四BJT，其中所述第一对BJT与所述第二对BJT匹配。
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