[发明专利]微型发光二极管装置有效

专利信息
申请号: 201610366113.2 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN106486577B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 陈立宜;林师勤;李欣薇;张珮瑜 申请(专利权)人: 美科米尚技术有限公司
主分类号: H01L33/46 分类号: H01L33/46;H01L33/40;H01L33/62
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 萨摩亚阿庇亚*** 国省代码: 萨摩亚;WS
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摘要: 发明公开了一种微型发光二极管装置,其包含接收基板以及微型发光二极管。微型发光二极管包含第一型半导体层、第二型半导体层、电流控制层、至少一个反射层以及至少一个第一电极。第二型半导体层连接第一型半导体层。电流控制层与第一型半导体层以及第二型半导体层其中一个连接,且具有至少一个开口。至少一个反射层电性耦接第一型半导体层。至少一个第一电极设置于反射层的表面上,其中该表面朝向接收基板。第一电极与接收基板形成粘着接合系统。借此,本发明的微型发光二极管装置,反射层具有高于接合层所形成的粘着接合系统的接合温度的熔点。经由适当的条件例如温度与压力,可将微型发光二极管接合至基板的特定区域。
搜索关键词: 微型 发光二极管 装置
【主权项】:
1.一种微型发光二极管装置,其特征在于,所述微型发光二极管装置包含:接收基板;以及微型发光二极管,其尺寸小于100微米乘以100微米,且所述微型发光二极管包含:第一型半导体层;第二型半导体层,其连接所述第一型半导体层,所述第一型半导体层的电流扩散长度小于所述第二型半导体层的电流扩散长度;电流控制层,其与所述第一型半导体层连接,其中所述电流控制层具有至少一个开口;至少一个反射层,其电性耦接所述第一型半导体层,其中所述反射层的一部分设置于所述电流控制层的所述至少一个开口内并与所述电流控制层的内侧表面面接触,且所述反射层远离所述电流控制层的面实质上平坦;至少一个第一电极,其设置于所述反射层的表面上,其中所述表面朝向所述接收基板,且所述第一电极与所述接收基板形成粘着接合系统;以及第二电极电性耦接至所述第二型半型导体层,所述第二电极具有透光部分;其中所述电流控制层的所述至少一个开口在所述第二电极上的垂直投影与所述透光部分重叠。
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