[发明专利]一种半导体氮化碳薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610366362.1 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN105925954B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 吕瑞涛;甘鑫;王旭阳;黄正宏;康飞宇 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C23C16/34 分类号: C23C16/34;C23C16/44
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 段俊涛
地址: 100084 北京市海淀区1*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种半导体氮化碳薄膜的制备及转移方法,以三聚氰胺作为前驱体,通过化学气相沉积工艺,在多种基底材料表面制备半导体氮化碳薄膜或氮化碳/碳复合薄膜,其制备工艺简单,原料成本低,制备的氮化碳薄膜容易转移到任意基底材料表面;所制备的薄膜连续性好,厚度均匀,在光电探测器中显示出极快的响应速度,在电催化析氢反应中显示出较高催化活性;此外,这种氮化碳薄膜可用于构建柔性半导体器件(如发光二极管,太阳能电池),储能器件(如锂离子电池,钠离子电池,燃料电池)和催化电极等。
搜索关键词: 一种 半导体 氮化 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种半导体氮化碳薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)在容积一定的坩埚中,放置一定量的三聚氰胺,将基底材料或表面已生长有碳膜的基底材料置于坩埚中央,于三聚氰胺上方,盖上坩埚盖密封;(2)将(1)中密封的坩埚放置于管式炉内,于惰性气氛中以一定速率加热至200–900℃,并保温5min–24h,之后随炉冷却至室温,在基底材料上直接生长有一定厚度的氮化碳薄膜,或是得到氮化碳/碳膜的复合薄膜,进行后续表征、测试及应用。
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