[发明专利]一种半导体氮化碳薄膜的制备方法有效
申请号: | 201610366362.1 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN105925954B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 吕瑞涛;甘鑫;王旭阳;黄正宏;康飞宇 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/44 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 段俊涛 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种半导体氮化碳薄膜的制备及转移方法,以三聚氰胺作为前驱体,通过化学气相沉积工艺,在多种基底材料表面制备半导体氮化碳薄膜或氮化碳/碳复合薄膜,其制备工艺简单,原料成本低,制备的氮化碳薄膜容易转移到任意基底材料表面;所制备的薄膜连续性好,厚度均匀,在光电探测器中显示出极快的响应速度,在电催化析氢反应中显示出较高催化活性;此外,这种氮化碳薄膜可用于构建柔性半导体器件(如发光二极管,太阳能电池),储能器件(如锂离子电池,钠离子电池,燃料电池)和催化电极等。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 氮化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体氮化碳薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)在容积一定的坩埚中,放置一定量的三聚氰胺,将基底材料或表面已生长有碳膜的基底材料置于坩埚中央,于三聚氰胺上方,盖上坩埚盖密封;(2)将(1)中密封的坩埚放置于管式炉内,于惰性气氛中以一定速率加热至200–900℃,并保温5min–24h,之后随炉冷却至室温,在基底材料上直接生长有一定厚度的氮化碳薄膜,或是得到氮化碳/碳膜的复合薄膜,进行后续表征、测试及应用。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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