[发明专利]一种用于遮蔽保护的聚酯胶带的制备方法在审
| 申请号： | 201610366629.7 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105969232A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 何松龙 | 申请（专利权）人： | 成都市惠家胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C08L67/02;C08L83/04;C08L83/07;C08K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的是一种用于遮蔽保护的聚酯胶带的制备方法，主要解决了现有保护胶带由于温度以及粘接时间的长短影响，常常出现脱胶的情况发生的问题。本发明包括（1）将聚对苯二甲酸乙二酯加热至熔融状态；（2）将聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基苯基硅油和硅酮混合均匀后，再加入到熔融状态的聚对苯二甲酸乙二酯中制成混合体一；（3）在不断搅拌的状态下，将过氧化二叔丁基加入到混合体一中，再通过成膜机制成基材层；（4）分别将离型剂层和胶粘剂层附着在基材层两侧即制成成品。本发明具有抗拉力、粘着力强，在高温条件下长时间粘接后不脱胶等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 遮蔽 保护 聚酯 胶带 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于遮蔽保护的聚酯胶带的制备方法，其特征在于，包括：（1）将聚对苯二甲酸乙二酯加热至熔融状态；（2）将聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基苯基硅油和硅酮混合均匀后，再加入到熔融状态的聚对苯二甲酸乙二酯中制成混合体一；（3）在不断搅拌的状态下，将过氧化二叔丁基加入到混合体一中，再通过成膜机制成基材层；（4）分别将离型剂层和胶粘剂层附着在基材层两侧即制成成品；所述胶粘剂层由硅酮胶粘剂构成，所述基材层由以下重量份的组分组成：聚对苯二甲酸乙二酯70～80份，聚甲基三乙氧基硅烷1～5份，乙烯基苯基硅油1～5份，硅酮5～10份，过氧化二叔丁基1～5份。
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