[发明专利]金属片拍平及厚度检测设备有效
| 申请号： | 201610366936.5 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105834259B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王有生;王四生;陆宾林;何军生 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞德丰精密制造有限公司 |
| 主分类号： | B21D5/16 | 分类号： | B21D5/16;B21C51/00 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 邓荣;徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电池的技术领域，公开了金属片拍平及厚度检测设备，包括放置折弯后的金属片的拍平台、上下移动且将拍平台上的金属片拍平的上压块、设定上压块与拍平台原始距离数据的控制元件以及检测上压块上下移动距离数据且将该移动距离数据实时反馈至控制元件的厚度传感器；上压块位于拍平台的正上方，厚度传感器传呈竖立状布置连接于上压块，且厚度传感器电性连接于控制元件。折弯后的金属片放置在拍平台上，上压块朝下移动，对金属片进行拍平操作，同时，利用随厚度传感器不断反馈移动数据给控制元件，实时得到拍平后的金属片的厚度，这样，在实现对金属片拍平的同时，得到金属片的厚度，两者同步进行，操作效率高，检测效率高，检测准确。 | ||
| 搜索关键词： | 金属片 拍平 厚度 检测 设备 | ||
【主权项】：
1.金属片拍平及厚度检测设备，其特征在于，包括放置折弯后的金属片的拍平台、上下移动且将拍平台上的金属片拍平的上压块、设定所述上压块与拍平台原始距离数据的控制元件以及检测所述上压块上下移动距离数据且将该移动距离数据实时反馈至所述控制元件的厚度传感器；所述上压块位于所述拍平台的正上方，所述厚度传感器呈竖立状布置连接于所述上压块，且所述厚度传感器电性连接于所述控制元件，所述厚度传感器设置在所述上压块的外侧，所述厚度传感器包括传感器本体以及呈竖立状布置的移动杆，所述传感器本体固定连接在所述拍平台，所述移动杆的下端活动插设在所述传感器本体中，所述移动杆的上端连接在所述上压块。
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