[发明专利]基板装配系统、基板装配装置以及基板装配方法有效
申请号: | 201610367879.2 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN106556939B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 斋藤正行;海津拓哉;真锅仁志;伊藤正明;中泽良仁 | 申请(专利权)人: | 艾美柯技术株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李今子<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供基板装配系统、基板装配装置以及基板装配方法。简化上基板相对下基板的平行调整。基板装配系统具有基板装配装置和控制装置。基板装配装置具有:下平台,具备保持下基板的下部基板面;上平台,具备上部基板面;多个粘接销,利用从上部基板面向下方突出的状态的粘接部对上基板进行粘接保持;第一驱动机构,使粘接销和上平台上下移动;一个或多个基部,安装一个以上的粘接销;多个第二驱动机构,使各基部的各部位独立上下移动。控制装置具有:高度控制部,控制各第二驱动机构的动作,规定各基部的各部位的高度;调整用数据计算部,根据与第一驱动机构的下降量相应的各第二驱动机构的负载的变动的定时,计算各第二驱动机构的动作量的调整用数据。 | ||
搜索关键词: | 装配 系统 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板装配系统,其特征在于,具有:/n基板装配装置,将上基板和下基板贴合来装配基板;以及/n控制装置,控制所述基板装配装置的动作,/n所述基板装配装置具有:/n下平台,具备保持所述下基板的下部基板面;/n上平台,具备与所述下部基板面对置的上部基板面;/n多个粘接销,在前端具备相对所述上部基板面进行垂直动作的粘接部,利用从所述上部基板面向下方突出的状态的所述粘接部对所述上基板进行粘接保持;/n真空室,能够在真空环境下收纳所述下平台、所述上平台以及所述粘接销;/n第一驱动机构,使所述粘接销和所述上平台上下移动;/n一个或多个基部,安装有一个以上的所述粘接销;以及/n多个第二驱动机构,至少配置于各个所述基部的四个角,且使各个所述基部的各部位相对所述上部基板面独立地上下移动,/n所述控制装置具有:/n高度控制部,控制各个所述第二驱动机构的动作,规定各个所述基部的各部位相对所述上部基板面的高度;以及/n调整用数据计算部,基于根据所述第一驱动机构的下降量测定的各个所述第二驱动机构的负载变动的定时,计算各个所述第二驱动机构的动作量的调整用数据,/n其中,测定所述第二驱动机构中包含的伺服马达或步进马达中流过的保持电流的电流值作为所述第二驱动机构的负载。/n
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