[发明专利]一种高TG印刷电路板除胶工艺

摘要

本发明公开了一种高TG印刷电路板除胶工艺，包括：第一步将TG印刷电路板放入膨松池内清洗5‑8分钟；第二步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第三部放入氧化池内清洗10‑15分钟；第四步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第五步放入预中和池内清洗3‑5分钟；第六步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第七步放入中和池内清洗3‑5分钟；第八步采用清水进行2‑5分钟的清洗。本发明的有益效果是：在去毛刺和沉铜步骤之间仅需要一次除胶步骤即可将钻孔内的残胶彻底咬蚀干净，既节省了工艺流程，也节省成本，同时也降低了旧有技术因二次除胶而产生大工业废水对环境造成的污染。

主权项

1.一种高TG印刷电路板除胶工艺，其特征在于，包括：1)将完成钻孔和恒温烤板后的高TG印刷电路板放入膨松池内清洗5‑8分钟，膨松池内的药水组成成分及重量份数如下：清水70‑80份、氢氧化钠3‑5份、膨松剂17‑27份；2)将高TG印刷电路板从膨松池内捞起后采用清水进行2‑5分钟的清洗；3)将清洗完的高TG印刷电路板放入氧化池内清洗10‑15分钟，温度在75°，所述氧化池内的药水组成成分及重量份数如下：清水70‑80份、高锰酸钾11‑16份、氢氧化钠9‑13份；4)将高TG印刷电路板从氧化池内捞起后采用清水进行2‑5分钟的清洗，温度为75°‑80°；5)将清洗完的高TG印刷电路板放入预中和池内清洗3‑5分钟，温度为35°‑45°，预中和池内的药水组成成分及重量份数如下：去离子水70‑85份、硫酸2‑5份、中和剂13‑25份；6)将高TG印刷电路板从预中和池内捞起后采用清水进行2‑5分钟的清洗；7)将清洗完的高TG印刷电路板捞起放入中和池内清洗3‑5分钟，温度为45°‑50°，中和池内的药水组成成分及重量份数如下：清水85‑95份、硫酸1‑3份、中和剂4‑16份；8)将中和池内的高TG印刷电路板捞起后采用清水进行2‑5分钟的清洗，即完成除胶。