[发明专利]一种集成电路的电镀方法在审
| 申请号： | 201610369711.5 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN106048679A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 马海艳 | 申请（专利权）人： | 北京首钢微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D7/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 100144 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路芯片电镀技术领域，尤其涉及一种集成电路的电镀方法，所述方法包括：对集成电路引线框架进行第一次电镀，在所述集成电路引线框架的表面形成第一镀层；对形成有所述第一镀层的所述集成电路引线框架进行分离，获得若干集成电路单元；对所述集成电路单元进行第二次电镀，在所述集成电路单元的表面形成第二镀层。本发明通过对分离集成电路引线框架获得的集成电路单元进行电镀，电镀后形成的第二镀层能够对集成电路单元裸露的管脚截断面进行保护，即便对集成电路单元反复蒸煮筛选仍然不会锈蚀变色，提高了焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路的电镀方法，其特征在于，所述方法包括：对集成电路引线框架进行第一次电镀，在所述集成电路引线框架的表面形成第一镀层；对形成有所述第一镀层的所述集成电路引线框架进行分离，获得若干集成电路单元；对所述集成电路单元进行第二次电镀，在所述集成电路单元的表面形成第二镀层。
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