[发明专利]半导体用高纯碳化硅微粉的提纯方法有效
申请号: | 201610370116.3 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN105948055B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 郝文虎;龚志刚;周强;马光明;韩宇;刘文兵 | 申请(专利权)人: | 山田研磨材料有限公司 |
主分类号: | C01B32/956 | 分类号: | C01B32/956 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人: | 董宝锞 |
地址: | 276700 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体用高纯碳化硅微粉的提纯方法,属于碳化硅微粉生产技术领域。解决了现有技术生产的碳化硅微粉杂质含量较高,提纯难度大的问题。其包括以下步骤(1)调浆将研磨好的碳化硅微粉投入搅拌桶内,加去离子水调节料浆浓度;(2)酸洗加入质量分数为98%的硫酸;(3)加温搅拌将料浆加热至40‑80℃,并搅拌陈腐;(4)加混合酸在陈腐好的料浆中加入混合酸;(5)加温搅拌将加入混合酸后的料浆加热至50‑80℃,搅拌、陈腐;(6)冲洗将陈腐后的物料打入压滤机内用去离子水冲洗至pH值为5‑6.5,即得产品。本发明方法适合提纯半导体用高纯碳化硅微粉。 | ||
搜索关键词: | 半导体 高纯 碳化硅 提纯 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体用高纯碳化硅微粉的提纯方法,其特征在于包括以下步骤:(1)调浆:将研磨好的碳化硅微粉投入搅拌桶内,加去离子水调节料浆浓度;(2)酸洗:加入质量分数为98%的硫酸;(3)加温搅拌:将加酸后的料浆加热至40‑80℃,在此温度下搅拌5‑10小时后陈腐8‑15小时;(4)加混合酸:在陈腐好的料浆中加入混合酸,混合酸与碳化硅微粉的质量比为1:15‑20;(5)加温搅拌:将加入混合酸后的料浆加热至50‑80℃,在此温度下搅拌5‑10小时,陈腐8‑15小时;(6)冲洗:将陈腐后的物料打入压滤机内用去离子水冲洗至pH值为5‑6.5,即得所述的半导体用高纯碳化硅微粉,纯度大于99.9%;步骤(1)所述的去离子水和碳化硅微粉的质量比为2‑3:1;步骤(4)所述的混合酸是质量分数为68%的硝酸和质量分数为47%的氢氟酸按照2‑3:1的质量比混合而成的。
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