[发明专利]一种曝光条件检测方法及系统有效
申请号: | 201610370132.2 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN106024665B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 郭贤权;姬峰;陈昊瑜;陈超 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种曝光条件检测方法,通过CDSEM设备扫描获取晶圆上光刻胶的图案阵列的图案,并获取所扫描图案的坐标;再将坐标格式转换为缺陷扫描仪能够识别的格式;以所扫描图案的坐标为中心扩展成为电子区,通过设定电子区的缺陷阈值高于背景区的缺陷阈值,来使得后续缺陷扫描仪检测出的电子区的扫描缺陷值低于电子去的缺陷阈值,避免经CDSEM设备扫描的电子区对缺陷扫描仪的缺陷扫描的重复误报,提高了缺陷扫描效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 曝光 条件 检测 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种曝光条件检测方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤01:提供一晶圆;其中,在晶圆上形成有光刻胶,采用聚焦曝光阵列方式对晶圆上的光刻胶进行了曝光,在光刻胶中形成有图案阵列;步骤02:采用CDSEM设备扫描所述光刻胶中的图案阵列中的图案,并且获取所扫描的图案的坐标;步骤03:转换所扫描的图案的坐标的格式,使其能够被缺陷扫描设备识别,并且发送给所述缺陷扫描设备;步骤04:以转换后的坐标为中心扩展得到一个电子区;其中,所述图案阵列中的每个阵列为一个背景区,所述电子区位于所述背景区中;步骤05:在缺陷扫描程式中,设定背景区的缺陷阈值,并且设定电子区的缺陷阈值高于所述背景区的缺陷阈值;步骤06:采用缺陷扫描设备对晶圆进行扫描,得到所述电子区的扫描缺陷值和所述背景区的扫描缺陷值;比较所述背景区的扫描缺陷值与所述背景区的缺陷阈值,根据比较结果判断所述背景区是否异常;其中,所述电子区的扫描缺陷值低于所述电子区的缺陷阈值,所述缺陷扫描设备认为所述电子区为正常的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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