[发明专利]一种可以稳定化含Cu土壤的填埋方法在审
| 申请号： | 201610370346.X | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105935686A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张大磊;李公伟;郝志鹏 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | B09C1/08 | 分类号： | B09C1/08;B09B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266033 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用填埋技术修复含Cu土壤同时稳定化生活垃圾的方法。该法将含Cu土壤、生活垃圾及矿化垃圾及一定的材料共同填埋，通过一定的填埋方式及简单的操作手段，将含Cu土壤修复的同时，又能将生活垃圾中有机质快速稳定化，且低成本的处理垃圾渗滤液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 稳定 cu 土壤 方法 | ||
【主权项】：
一种可以稳定化含Cu土壤的填埋方法，其构建方式为：底部铺设防渗层，其上铺设穿孔收集管，用于渗滤液收集，上面铺设砾石，用于导流渗滤液，砾石上面铺设矿化垃圾层，高度30‑300cm，其上铺设若干个的单元层；在最上层的单元层表面插入多个渗滤液回灌导管，一方面用于排除填埋气，另一方面可以回灌渗滤液。
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