[发明专利]氮化硼凝聚粒子、含有该粒子的组合物、及具有包含该组合物的层的三维集成电路

摘要

本发明的目的、课题在于提供一种三维集成电路用组合物，该组合物可使用热传导的各向同性、耐崩坏性、与树脂的混炼性优异的氮化硼凝聚粒子形成厚度方向的导热性也优异的层间填充层。而且，本发明的三维集成电路用组合物含有氮化硼凝聚粒子和树脂，所述氮化硼凝聚粒子的比表面积为10m²/g以上且为球状，该氮化硼凝聚粒子的表面由平均粒径为0.05μm以上且1μm以下的氮化硼初级粒子构成，所述树脂在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下。

主权项

1.一种氮化硼凝聚粒子的制造方法，其具有使用含有原料氮化硼粉末的浆料进行造粒的工序、以及导入非氧化性气体对所得到的造粒粒子进行加热处理的工序，其中，所述浆料中的原料氮化硼粉末的体积基准的平均粒径D50为造粒而成的造粒粒子的体积基准的平均粒径D50的1/5以下，所述原料氮化硼粉末的总氧含量为3重量％以上且10重量％以下。