[发明专利]一种锥形微孔阵列及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610370690.9 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN106006545B 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 张凤林;王鹏;刘文广;王超超;谢小柱 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81B7/04
代理公司: 广东广信君达律师事务所44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种锥形微孔阵列的制备方法,包括以下步骤制作锥形微孔阵列图形文件,设计微孔入口图形孔径为20‑50μm,使脉冲激光焦点落于非金属薄膜的表面,然后根据锥形微孔阵列图形文件沿着圆周方向扫描打孔,即在非金属薄膜上制备得到锥形微孔阵列,经激光加工后入口孔径50‑100μm,孔深为0.1‑0.5mm,出口孔径为1‑10μm。本发明用脉冲激光在非金属薄膜上进行加工得到锥形微孔阵列,该方法的加工精度高、微孔尺寸可控,具有很好的应用前景。
搜索关键词: 一种 锥形 微孔 阵列 及其 制备 方法
【主权项】:
一种锥形微孔阵列的制备方法,所述锥形微孔阵列是在非金属薄膜上打孔得到的,包括以下步骤:制作锥形微孔阵列图形文件,设计微孔入口图形孔径为20‑50μm;使脉冲激光焦点落于非金属薄膜的表面,然后根据锥形微孔阵列图形文件沿着圆周方向扫描打孔,即在非金属薄膜上制备得到锥形微孔阵列;所述脉冲激光波长为980‑1064nm,功率为20‑100w,激光频率为20‑50KHz,脉宽为20‑200ns,扫描次数为500‑1000次;所述锥形微孔阵列中锥形微孔的入口孔径为50‑100μm,孔深为0.1‑0.5mm,出口孔径为1‑10μm,所述非金属薄膜为金刚石薄膜或硅片。
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