[发明专利]一种多孔石墨/硅橡胶界面导热材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201610371156.X 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN106009671A 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 陶则超;王宏宝;刘占军;郭全贵 申请(专利权)人: 中国科学院山西煤炭化学研究所
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;C08K7/24
代理公司: 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 代理人: 刘宝贤
地址: 030001 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 一种多孔石墨/硅橡胶界面导热材料的质量百分比配比为:多孔石墨:4.0~10.0 wt%,硅橡胶:90.0~96.0 wt%。本发明具有明热导率高,成本低的优点。
搜索关键词: 一种 多孔 石墨 硅橡胶 界面 导热 材料 制备 方法
【主权项】:
一种多孔石墨/硅橡胶界面导热材料,其特征在于材料质量百分比配比为:多孔石墨:4~10 wt%硅橡胶:90~96 wt%。
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