[发明专利]一种多孔石墨/硅橡胶界面导热材料及制备方法在审
申请号: | 201610371156.X | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN106009671A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 陶则超;王宏宝;刘占军;郭全贵 | 申请(专利权)人: | 中国科学院山西煤炭化学研究所 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L83/07;C08K7/24 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 刘宝贤 |
地址: | 030001 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种多孔石墨/硅橡胶界面导热材料的质量百分比配比为:多孔石墨:4.0~10.0 wt%,硅橡胶:90.0~96.0 wt%。本发明具有明热导率高,成本低的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 石墨 硅橡胶 界面 导热 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种多孔石墨/硅橡胶界面导热材料,其特征在于材料质量百分比配比为:多孔石墨:4~10 wt%硅橡胶:90~96 wt%。
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