[发明专利]一种高导热透气砖及制备方法在审
| 申请号： | 201610371765.5 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN105803158A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 余同暑;张晖;张涛;陈卢;赵洪波;禄向阳;曹喜营 | 申请（专利权）人： | 中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C21C7/072 | 分类号： | C21C7/072;B22D41/02 |
| 代理公司： | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人： | 卢洪方 |
| 地址： | 471039 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及耐火材料技术领域，具体涉及一种高导热透气砖及制备方法。提出的一种高导热透气砖包括有钢壳（4）和位于钢壳内的透气砖本体（1）；高导热透气砖还设置有用以提高透气砖向外传热能力的导热元件；导热元件为导热棒（2），导热棒（2）浇注于透气砖本体的中心；或，导热元件为导热环（3），导热环（3）浇注于透气砖本体（1）与钢壳（4）之间；或，导热元件为导热棒（2）和导热环（3），导热棒（2）浇注于透气砖本体（1）的中心，导热环（3）浇注于透气砖本体（1）与钢壳（4）之间。本发明显著提高了透气砖向外传热能力，降低了热应力梯度，有效改善透气砖抗热震断裂，降低了钢水沿火泥缝发生漏钢风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 透气 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热透气砖，所述的高导热透气砖包括有钢壳（4）和位于钢壳内的透气砖本体（1）；其特征在于：所述的高导热透气砖还设置有用以提高透气砖向外传热能力的导热元件；所述的导热元件为导热棒（2），所述的导热棒（2）浇注于透气砖本体的中心，并在导热棒（2）与透气砖本体（1）之间设置用以增加透气砖供气能力的环形狭缝透气通道（5）；或，所述的导热元件为导热环（3），所述的导热环（3）浇注于透气砖本体（1）与钢壳（4）之间，并在透气砖本体（1）与导热环（3）之间设置用以增加透气砖供气能力的环形狭缝透气通道（5）；或，所述的导热元件为导热棒（2）和导热环（3），所述的导热棒（2）浇注于透气砖本体（1）的中心，所述的导热环（3）浇注于透气砖本体（1）与钢壳（4）之间，所述的透气砖本体（1）与导热环（3）之间设置用以增加透气砖供气能力的环形狭缝透气通道（5）。
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