[发明专利]一种芝麻成熟后的减损收获方法

摘要

本发明涉及一种芝麻成熟的后的减损收获方法，具体为：芝麻成熟后依次经过芝麻收割、芝麻脱荚、芝麻荚干燥、芝麻脱粒和筛分、以及芝麻籽干燥工序完成收获。该方法能有效解决现有芝麻收获方法中存在的劳动强度大，耗时长，以及遇到连续阴雨天气易发生品质劣变、产后损失严重等问题。

主权项

1.一种芝麻成熟后的减损收获方法，其特征在于，芝麻成熟后依次经过芝麻收割、芝麻脱荚、芝麻荚干燥、芝麻脱粒和筛分、以及芝麻籽干燥工序完成收获；芝麻脱荚工序采用机械脱荚进行，采用芝麻脱荚机将芝麻荚从芝麻植株上脱掉，脱掉的芝麻荚采用烘干的方法进行干燥；机械脱荚所用的芝麻脱荚机包括机架和设于机架下部的电机，芝麻植株的行进方向为自右至左，所述机架上自右至左设有多个相互平行且用以放置芝麻植株的进料导槽、和用以拖动芝麻茎秆行进的牵引对辊，单个进料导槽沿芝麻植株的行进方向延伸，进料导槽与牵引对辊之间的机架上设有固定板，所述固定板下部沿水平方向间隔设有多个用以刮除芝麻茎叶和荚的刮刀，每一个进料导槽对应一个刮刀；所述牵引对辊由位于下方的第一辊轴和位于上方的第二辊轴组成，且第一辊轴和第二辊轴之间留有用以芝麻茎秆穿过的间隙，所述第一辊轴位于保护腔内，保护腔固定设于机架上，第一辊轴的端部设有主动齿轮，第二辊轴同侧的端部设有从动齿轮，主动齿轮和从动齿轮啮合连接，第一辊轴的端部还设有皮带轮，皮带轮通过传动皮带与电机转动连接；所述机架的中部设有倒V形下料板且倒V形下料板位于刮刀的下方，所述倒V形下料板由位于左侧的枝叶下料板和位于右侧的芝麻荚下料板组成，枝叶下料板的下端设有枝叶收集箱，芝麻荚下料板的下端设有芝麻荚收集箱；所述机架的右侧壁设有用以将枝叶和芝麻荚分离的风机。