[发明专利]一种低合金铸钢件精加工后缺陷返修方法

摘要

本发明涉及大型铸钢件的缺陷返修技术领域内一种低合金铸钢件精加工后缺陷返修方法，包括缺陷挖除检测、焊前预热、缺陷补焊和焊后保温过程，通过本发明的缺陷返修方法，通过合理控制缺陷挖除工艺、补焊部位及周围的预热工艺、补焊工艺及局部焊后热处理工艺，不需要对铸件整体进行焊后进炉热处理，从而避免了铸件非补焊部位的变形。并且明显缩短了焊接返修周期，节约能源，提高返修合格率。

主权项

1.一种低合金铸钢件精加工后缺陷返修方法，包括缺陷挖除检测、焊前预热、缺陷补焊和焊后保温过程，其特征在于：所述缺陷挖除检测时，将精加工后铸钢件残留的缺陷部位使用电动切削工具或风动切削工具进行挖除，并将挖除缺陷后的缺口沿铸件深度方向打磨成V型，再对打磨后的V型缺口表面及周边进行缺陷检测；所述焊前预热过程是：对缺陷检测合格的V型缺口,采用天燃气或氧乙炔火焰进行表面预热处理，通过控制火焰大小和火焰与V型缺口表面的距离，将铸钢件V型缺口表面及周围预热到150—160℃，并保温20—30min；所述缺陷补焊过程中，从V型缺口的底部开始手工点焊及分层补焊，每层焊缝的厚度为1.8‑2.2mm，第一层补焊时，采用Ø3.2mm的焊丝，焊接电流为95‑100A，焊接时，使焊料与底层基材充分融合，焊接第二层时，采用Ø3.2mm的焊丝，焊接电流为120‑130A；焊接第三层及以上焊层时，采用Ø4.0mm的焊丝，焊接电流为150‑160A，焊至高于铸件表面的盖面焊层时，采用Ø5.0mm的焊条，焊接电流为230‑240A，所述盖面焊层的覆盖区域边缘比其下层的焊层区域边缘小2‑3mm，所述盖面焊层层数为2—3层；所述焊后保温过程中，将焊后的补焊部位表面及周围的区域用火焊加热法升温至200—210℃，并保温t分钟，保温时间按V型缺口的最大深度h计算，为t=2h,其中h的单位为毫米。