[发明专利]环氧树脂封装和层压粘合剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201610373040.X | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN106047245B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | T.B.戈尔茨卡;P.A.麦康奈李 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐晶;林森 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种粘合剂，其包括环氧树脂和硬化剂。所述硬化剂包括三氧杂二胺二氨基二环己基甲烷、甲苯二胺和双酚A二酐。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 封装 层压 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装，其包含：半导体器件；施用在半导体器件上的第一钝化层；与第一钝化层的第一部分连接的基底介电层；和施用于第一钝化层的第二部分上的第二钝化层，第二钝化层包括：环氧树脂；和硬化剂，所述硬化剂包含：4,7,10‑三氧杂十三烷‑1,13‑二胺；二氨基二环己基甲烷；甲苯二胺；和双酚A二酐。
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