[发明专利]用于封装电子器件的散热灌封胶

摘要

本案公开了一种用于封装电子器件的散热灌封胶，所述的灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的质量比为(8～10)：(4～8)，其中，所述A组分包括以下材料：环氧树脂、混合稀释剂、无机混合导热填料、球形硅微粉、所述B组分包括以下材料：复合固化剂、增塑剂、环氧促进剂。本发明提供一种用于封装电子器件的散热灌封胶，通过在环氧树脂中添加无机混合导热填料和合适粒径的球形硅微粉，可以得到具有结构均匀、透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强度、粘结强度好同时具有优异的导热性能和介电性能的灌封胶。

主权项

一种用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，所述的灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的质量比为(8～10)：(4～8)，其中，所述A组分包括以下重量份的材料：环氧树脂                    20~30份；混合稀释剂                  5～18份；无机混合导热填料            10～25份；球形硅微粉                  3～15份；所述B组分包括以下重量份的材料：复合固化剂                    5～20份；增塑剂                        1～5份；环氧促进剂                    1～3份。